首页 >> 最新文章

表面组装工艺中锡珠现象连接球阀

发布时间:2021-03-12 05:14:11 来源:盛达五金网

表面组装工艺中锡珠现象

锡珠现象,是再流焊接中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中,或预热区温度过低,突然进入再流区,也容易产生锡珠。如图5所示。

产生锡珠的主要原因,就是再流焊各温区的温度曲线设置不当。

首先,如果没有充分的预热,即没有达到适当的温度或时间要求,焊膏中的助焊剂活性偏低,不仅不能去除焊盘和焊膏中焊料颗表而的氧化膜,而且无法改善熔化焊膏的润湿性,再流时容易产生锡珠。其解决办法是,使预热时间适当延长。

其次,如果预热区温度上升速度过快,达到预定温度的时间过短,导致焊膏内部的水分和焊膏中的溶剂部分未完全挥发出来,在到达再流焊温区时,就会引起焊膏内部的水分和焊膏中的溶剂迅速沸腾,从而溅出锡珠。因此,应注意升温速率,预热区温度的上升速度控制在2~3℃/s范围内。

另外,再流温区的温度的设置过低,液态熔化的焊膏润湿性将下降,容易产生锡珠。如果适当升高再流温区的温度,液态熔化的焊膏的润湿性将得到明显改善,会减少锡珠的产生。对于共晶有铅焊膏63Sn37Pb的再流焊接,再流温度一般设定在222~232℃:对于最常见的无铅焊膏96.5Sn3A92.5Cu,再流温度一般设定在222 245℃。

滨州厂服定做

茂名西装定做

本溪物业工作服定做

鹤岗运动服定做

友情链接